檢索結果:共4筆資料 檢索策略: "化學工程系".dept (精準) and ckeyword.raw="擴散阻障層"
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以RF濺鍍來成長TaNx薄膜並觀察N2/Ar流量比對TaNx薄膜之沈積速率、N/Ta原子比、電阻率及結晶結構之影響。實驗結果顯示TaNx薄膜的沈積速率會隨著N2/Ar流量比的增加而下降;TaNx薄膜…
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本研究主要以反應性濺鍍來成長NbNx薄膜於銅-矽基材多層膜系統中擴散阻障層失效機制的研究。觀察N2/Ar流量比對NbNx薄膜之沈積速率、N/Nb原子比、結晶結構、電阻率及表面型態之影響。實驗結果顯示…
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本論文分別就兩個主題進行研究討論:一為反應性濺鍍氮化鋯薄膜及其作為銅導線之阻障之研究,另一為以鎳電極系統作為生物感測器。 有關於擴散阻障層的部分,VLSL技術的發展,常利用銅作為內接線材料,但在低溫…
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銀-銅-錫三元合金以及銅-錫二元合金是市面上熱門的無鉛銲料,而金常用於PCB中的電鍍材料及基層材料,也是覆晶(flip chip)製程中主要的凸塊下金屬化(under bump metallurgy…