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  • 檢索結果:共4筆資料 檢索策略: "化學工程系".dept (精準) and ckeyword.raw="擴散阻障層"


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    1

    TaNx薄膜之材料與擴散阻障分析
    • /97/ 碩士
    • 研究生: 邱鴻錡 指導教授: 李嘉平 郭俞麟
    • 以RF濺鍍來成長TaNx薄膜並觀察N2/Ar流量比對TaNx薄膜之沈積速率、N/Ta原子比、電阻率及結晶結構之影響。實驗結果顯示TaNx薄膜的沈積速率會隨著N2/Ar流量比的增加而下降;TaNx薄膜…
    • 點閱:286下載:4

    2

    反應性濺鍍氮化鈮薄膜及其作為銅導線之阻障層的失效機制研究
    • /98/ 碩士
    • 研究生: 黃興安 指導教授: 李嘉平
    • 本研究主要以反應性濺鍍來成長NbNx薄膜於銅-矽基材多層膜系統中擴散阻障層失效機制的研究。觀察N2/Ar流量比對NbNx薄膜之沈積速率、N/Nb原子比、結晶結構、電阻率及表面型態之影響。實驗結果顯示…
    • 點閱:345下載:5

    3

    反應性濺鍍氮化鋯薄膜及其作為銅導線之阻障層的失效機制研究暨以鎳電極系統作為生物感測器
    • /99/ 碩士
    • 研究生: 古聖偉 指導教授: 李嘉平
    • 本論文分別就兩個主題進行研究討論:一為反應性濺鍍氮化鋯薄膜及其作為銅導線之阻障之研究,另一為以鎳電極系統作為生物感測器。 有關於擴散阻障層的部分,VLSL技術的發展,常利用銅作為內接線材料,但在低溫…
    • 點閱:937下載:5

    4

    金-銅-錫三元合金、銀-金-銅-錫四元合金系統相平衡及錫-銅合金與金基材的界面反應
    • /93/ 碩士
    • 研究生: 蕭憲明 指導教授: 李嘉平 顏怡文
    • 銀-銅-錫三元合金以及銅-錫二元合金是市面上熱門的無鉛銲料,而金常用於PCB中的電鍍材料及基層材料,也是覆晶(flip chip)製程中主要的凸塊下金屬化(under bump metallurgy…
    • 點閱:406下載:15
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